Contexte du poste

Ce projet porte sur une thématique émergente : l’électronique 3D. Jusqu’à présent, l’électronique est conçue en 2 dimensions sur des substrats rigides. Elle tend à devenir flexible, voire 3D, par des procédés de fabrication additifs.

Dans ce contexte, le département OASiS (Organic et Silicon System de l’IETR (Institut d’Electronique et des Technologies du numéRique de Rennes (CNRS UMR 6164)) a développé un procédé de fabrication innovant de transfert Printing.

Sous la responsabilité de la direction maturation et du responsable scientifique du projet, l’ingénieur(e) aura en charge le développement et l’optimisation de ce procédé de fabrication devant mener à la réalisation de prototypes industrialisables. Le prototype sera embarqué sur une plateforme nautique sportive de type catamaran.

Activités essentielles

• Développement de procédés technologiques en salle blanche (Photolithographie, gravure chimique, dépôt de couches minces, etc)
• Développement de procédé d’impression (jet d’encre, sérigraphie) sur substrat flexible
• Caractérisations électriques de composants

Formation – Expérience

Master 2 et/ou Ingénieur(e) en électronique et/ou en matériaux.

Contrat 

CDD – 12 mois renouvelable 6 mois

Localisation

Laboratoire IETR (Institut d’Electronique et des Technologies du numéRique), UMR CNRS 6164, Université de Rennes 1, Campus Beaulieu – bât. 11D, 263 avenue du Général Leclerc, CS 74205, 35042 Rennes Cedex.