Méthode de report d'électronique sur objet 3D
Le secteur de l’électronique est confronté à une limitation majeure en ce qui concerne le support utilisé pour la production à grande échelle. Les technologies actuelles permettent de déposer de l’électronique sur des matériaux résistants à la température et de forme plutôt plane. Cependant, dès que les matériaux et/ou les formes deviennent plus originaux, il devient compliqué de les instrumenter directement. Une solution à ce problème est la technologie « Water Transfer Printing », qui permet de transférer de l’électronique déposée sur un substrat temporaire hydrosoluble afin de permettre le transfert de l’électronique sur le substrat définitif. Ce transfert utilise une cuve à eau à la surface de laquelle l’électronique va flotter jusqu’à ce qu’elle soit transférée lors de la plongée de l’objet du support définitif. Ainsi, cette technologie permet d’instrumenter tous types de matériaux et de formes variées et tridimensionnelles.
Cette solution présente plusieurs avantages :
- Flexibilité des supports
- Adaptabilité des formes
- Facilité d’utilisation
- Coût abordable
En conclusion, la technologie « Water Transfer Printing » est une solution prometteuse pour surmonter les limitations liées au support dans le secteur de l’électronique. En permettant le transfert d’électronique sur des matériaux et des formes variés, cette technologie ouvre de nouvelles perspectives en termes de conception et d’innovation, tout en offrant une solution abordable et facile à utiliser pour les fabricants d’électronique.
Prototype
TRL4 - Démonstration en laboratoire
UMR 6164 - IETR
OASIS
EP : EP17305086.5 - déposé le 26/01/2017
WO - US
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