Les systèmes de radiocommunication avancés (radars, surveillance, 5G+) exigent des antennes agiles, compactes et peu coûteuses. Les guides d'ondes multicouches sur PCB sont prometteurs, mais limités par des pertes de fuite dues aux adhésifs et des réseaux d'alimentation (CFN) complexes avec vias aveugles/enterrés, rendant les structures encombrantes et chères.

L'empilement de couches génère des pertes importantes via les adhésifs. Les CFN classiques nécessitent de nombreuses couches et vias complexes, augmentant volume, coût et risques mécaniques.

Architecture brevetée de guide d'ondes multicouche planaire.

Innovations :
- Interfaces texturées : adhésif aminci autour des vias pour couplage EM sans contact ; épaissi aux fentes pour transitions large bande.
- CFN optimisé : fentes permettant propagation signal vers haut et bas.

Avantages :
- Compacité : pour 128 éléments, 22 → 10 couches, <25 mm épaisseur. - Pertes RF réduites x10 (<0,1 dB/couche). - Coût bas : techniques PCB standard, -50% coûts/volume. - Robustesse accrue sans vias complexes.