Les systèmes de radiocommunication avancés (radars, systèmes de surveillance, 5G et au-delà) nécessitent des antennes agiles, extrêmement compactes et peu coûteuses à produire. Les structures de guides d'ondes à plaques parallèles multicouches fabriquées sur des circuits imprimés (PCB) sont très prometteuses, mais elles se heurtent traditionnellement à des limites physiques et industrielles. En effet, l'empilement des couches génère des pertes de fuite importantes à cause des matériaux adhésifs. Les réseaux d'alimentation (Corporate Feed Networks) nécessitent souvent un grand nombre de couches et des vias aveugles ou enterrés, ce qui rend la structure finale encombrante, complexe et coûteuse à usiner.

Cette technologie brevetée propose une architecture innovante de guide d'ondes multicouche planaire palliant ces limitations. L'innovation repose sur deux piliers majeurs :
Structuration intelligente des couches d'interface : les couches adhésives reliant les substrats PCB sont spécifiquement texturées. L'adhésif est aminci autour des vias métalliques pour optimiser le couplage électromagnétique, et épaissi au niveau des fentes de couplage pour créer des transitions large bande.
Réseau d'alimentation (CFN) optimisé : contrairement aux conceptions classiques où le signal ne se propage que vers le haut de l'empilement, cette architecture intègre des fentes de couplage permettant au signal de circuler également vers le bas.

Les avantages : compacité extrême et gain d'espace, réduction massive des pertes RF, fabrication industrielle à bas coût, robustesse mécanique accrue.